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是专门面向半导体制造业RFID读写设备，符合世界SEMI标准。其工作频率为134.2KHz，采用HDX半双工数据传输模式，支持标准工业半导体SECS协议和Modbus RTU、Modbus TCP协议，可通过上位机软件进行参数配置，方便用户直接设置工作模式、通信速率及设备地址。该写器可兼容TI公司产的CID载体，内置64级自动调谐电路，具有出色的读写可靠性，可无缝接入现有的半导体生产设备中。
产品特点
ü功能
l工作频率为134.2KHz，符合ISO11784/5 标准
l设计紧凑，方便分布式安装部署
l通过标准的DB9公头(RS232接口)或RJ45接头(ETH接口)，实现通讯功能
l通过间距为3.81mm的插拔式接线端子供电和通信（RS485接口）
ü性能
lIP20防护等级和优秀的抗干扰设计，能适应恶劣的工况
l高效的数据采集能力，能有效的提升MES系统数据采集的准确性
应用范围
ü应用范围：
半导体制造业
产品详细参数
无线协议 | ISO-11784/5 |
工作频率 | 134.2KHz |
读写距离 | 0~8cm(与天线、标签、安装环境有关) |
通讯接口 | Ethernet/RS485/RS232 |
通讯速率 | 10Mbps/9600 ~ 115200bps |
额定电压 | DC 24V+/- 10% |
额定电流 | 0.5A@24VDC |
指示灯 | 2个LED指示灯 |
应用环境
工作温度 | -25℃～+55℃ |
存储温度 | -40℃～+80℃ |
防水防尘等级 | IP20 |
认证 | CE、ROHS2.0 |
附件 | 接插件等 |
订货型号(主机) | SG-LR-S1 |
订货型号(天线) | SG-LA-2D53BM(长度1.5m，可定制3m、6m) |
物理参数
主机尺寸 | 106×113×32mm(公差±0.5mm) |
天线尺寸 | 50×30×12.5mm(公差±0.2mm) (包含安装板) |
整机重量 | 0.2KG±5% |
天线重量 | 0.08KG±5% |
固定类型 | 主机固定：4xM4螺钉/天线固定：4xM3螺钉 |
主机外壳材料 | PC+ABS |
主机外壳颜色 | 黑色+银色 |
天线外壳材料 | PC+ABS |
天线外壳颜色 | 黑色 |
连接器类型 | BNC母头 |
尺寸图（mm）
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